Untersuchungen von Lötverbindungen an Kupferrohren und Fittings aus niedrig legierten Kupferlegierungen (CuFe2P) unter Verwendung von CuP- und CuAg-Lotwerkstoffen sollten bestätigen, dass es bei Verwendung von kostengünstigen CuP-Loten anstelle der empfohlenen Silberlegierungen zu starken Versprödungen der Verbindungen kommt. Als Ursache dafür wurde die Bildung spröder, verformungsloser Phosphide ausgemacht, die sich aufgrund der beim Löten beschleunigt ablaufenden Diffusionsprozessen bilden. Als Folge neigen solche Verbindungen zur Zerstörung durch Sprödbruch.
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