Bedingt durch die niedrige Arbeitstemperatur von 650 °C wird ein schneller Lötprozess erreicht. Das Produkt ist kapillaraktiv: der Lotspalt füllt sich daher schnell und bildet eine gleichmäßig ausgebildete Hohlkehle an der Lötstelle mit einer glatten Oberfläche. Bei Langzeitversuchen mit dem Mittel haben sich weniger undichte Lötstellen ergeben.
Halle 6, Stand 107
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PRODUKTINNOVATIONEN AUF DER CHILLVENTA